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新封裝技術(shù)為L(cháng)ED顯示屏生產(chǎn)廠(chǎng)家帶來(lái)什么樣新發(fā)展?

日期:2019-11-19
作者:唯峰科技

科學(xué)技術(shù)是第一生產(chǎn)力,包裝技術(shù)的每一次改進(jìn)都將促進(jìn)LED顯示屏應用的發(fā)展,從簡(jiǎn)單的單色和雙原色到全彩色顯示屏,從直入包裝到貼片包裝,從室內到室外。從傳統的顯示屏到小間距的顯示屏,從室內的顯示屏到室外的顯示屏。如今2K已經(jīng)普及,4K&HDR技術(shù)興起,超高清的8K也被提出,隨著(zhù)人們對顯示效果的不斷追求,LED顯示屏廠(chǎng)家也在不斷地進(jìn)行著(zhù)技術(shù)的改進(jìn),每一次的創(chuàng )新對LED顯示屏生產(chǎn)廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)都是一次顛覆性的改變。


led顯示屏


本發(fā)明的LED顯示屏的質(zhì)量直接關(guān)系到LED顯示屏的質(zhì)量,LED顯示屏器件封裝技術(shù)的進(jìn)步長(cháng)期以來(lái)促進(jìn)了LED顯示屏的發(fā)展,LED顯示設備封裝工藝過(guò)程的要求也越來(lái)越高,主要為面糊封裝形式,同時(shí),COB技術(shù)逐漸受到顯示屏制造商的關(guān)注,同時(shí),微型LED和微型LED技術(shù)逐漸被廣泛提到。面對這個(gè)新的趨勢,我們的LED如何顯示業(yè)務(wù)?如果明天將LED顯示器封裝起來(lái),那么它是對下一個(gè)業(yè)務(wù)的關(guān)注事項。

追求高清晰度是無(wú)限的,迷你LED的四合一和COB軟件包是目前最有趣的解決方案。COB技術(shù)不同于傳統的SMD表面封裝,將LED芯片集成到PCB中,最大限度地縮短了距離,有效地改善了LED顯示屏的光色,達到了降低風(fēng)險和降低成本的效果。COB封裝后,不再需要傳統的“石膏”工藝,省去了高溫過(guò)流回流工藝,提高了整個(gè)系統的可靠性;微型LED是芯片在100微米以下的應用,小尺寸的應用理論可以實(shí)現小間距的顯示屏,但這也意味著(zhù)更高的技術(shù)挑戰。新一代微型LED新產(chǎn)品的成功,是由于中游包裝廠(chǎng)商的技術(shù)突破,實(shí)現了四位一體、一體式封裝技術(shù)的應用。它不僅支持更精細的顯示畫(huà)面,而且大大提高了整個(gè)屏幕的堅固性,給觀(guān)眾帶來(lái)了更好的視覺(jué)體驗。


雖然微型LED技術(shù)和COB技術(shù)都在不斷完善和成熟,但無(wú)論是微型LED還是COB都有一定的局限性。對于COB技術(shù),同樣的包裝方式并不是對顯示屏質(zhì)量的全面評價(jià),顯示屏的質(zhì)量也是上游發(fā)光芯片的質(zhì)量和下游箱體的生產(chǎn),顯示屏的質(zhì)量水平得到了提高,制造商不僅可以“心心相印”,當然,在進(jìn)入新的領(lǐng)域之前,制造商需要了解和規劃整個(gè)顯示產(chǎn)業(yè)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,這樣新技術(shù)才能給制造商帶來(lái)更好的發(fā)展前景。

新興技術(shù)的創(chuàng )新所面臨的挑戰不僅僅是技術(shù)層面的挑戰,這表明該行業(yè)并不僅僅是LED產(chǎn)品“一件事”。在這個(gè)舞臺上有更多的顯示技術(shù)。OLED等新興的顯示技術(shù)在市場(chǎng)上也有很強的競爭力,LED顯示屏要想在市場(chǎng)上站穩腳跟,就必須展示自己的優(yōu)勢。例如,LED顯示了與其他顯示技術(shù)相比的性?xún)r(jià)比和成本優(yōu)勢,充分發(fā)揮了我們的優(yōu)勢,用新技術(shù)來(lái)改進(jìn)我們的缺點(diǎn),以便繼續擴大我們在市場(chǎng)上的影響力。

新的封裝技術(shù)帶來(lái)了新的顯示技術(shù),同時(shí)也為L(cháng)ED顯示屏生產(chǎn)廠(chǎng)家帶來(lái)更多的發(fā)展,未來(lái)中國LED封裝產(chǎn)業(yè)將保持風(fēng)暴中可持續發(fā)展的勢頭和我國LED封裝企業(yè)的市場(chǎng)規模。